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제품소개

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PCB용 가접기(Tacking Laminator)



용도
절연층・감광성수지・Solder 가접 
특징
- 가압착 기구와 Film의 장력 제어에 의해 가접착성 양호(주름 발생 없음)
- Clean 화 대응(특수 Rotary Cutter 의 채용으로 절단 이물 최소화)
주요사양
기판폭 Roll온도 Roll선압 가접속도 가접방식
Max.650 mm 실온 Max.50 N/cm 0.5~5.5 m/min 기판양면
기판단면

DFSR FILM 동작 STEP